频率来到-此外他还谈到了AMD处理器的TDP功耗问题-恐龙的图片

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AMD首席技術官Mark PaperMaster日前接受了Anandtch網站的採訪,談到了很多有關Zen架構處理器的技術問題,之前我們簡單介紹了有關Zen4/Zen5架構的IPC性能的問題,此外他還談到了AMD處理器的TDP功耗問題。

  不过跟Intel的处理器相比,280W TDP还不是最高的,因为Intel在第二代至强可扩展处理器上推出了至强9200系列,通过双芯片封装的方式来到了56核心112线程,主频却提高到2.6-3.8GHz,三级缓存也翻番至77MB,UPI总线增至四条,内存支持来到十二通道DDR4-2933,最大容量1.5TB(标准版),TDP热设计功耗高达400W。

簡單來說吧,就是AMD認為現在的225W或者280W TDP不是盡頭,只要散熱系統跟得上(HPC上水冷/液冷就好了),TDP還可以增加,那麼核心數、頻率都是可以往上漲的。

在當前的處理器中,AMD的7nm「羅馬」處理器是最多64核128線程,TDP功耗最高225W,不過9月份AMD推出了EPYC 7H12處理器,基礎頻率從EPYC 7742處理器的2.25GHz增加到了2.6GHz,L3緩存、128條PCIe 4.0通道等規格沒變,但TDP功耗增加到了280W,加速頻率也從3.4GHz降至3.3GHz。

原標題:處理器TDP功耗將超過400W?AMD:這不是問題 可以上水冷

這樣對比的話,AMD在TDP功耗指標上要比Intel更保守一些了,那AMD未來會突破這個上限嗎?(注:TDP功耗不等於實際功耗,從設計角度來說TDP越高,意味着CPU性能會越強,是好事)

Mark PaperMaster提到EPYC 7H12處理器是他們持續優化羅馬處理器布局的一部分,ATOS公司已經開始使用這款處理器,並在TOP500上取得了名次。

同樣的道理也適用於桌面PC,目前銳龍9 3950X的TDP功耗是105W,而Intel在最新的十代酷睿10核旗艦上已經做到了125W TDP,看起來AMD也有空間繼續提升銳龍處理器的TDP,不知道明年的銳龍4000系列上是否會看到。

Mark PaperMaster表示,他們與OEM客戶的合作不只是最大化CPU的功率,還要考慮CPU與GPU協同的問題,AMD與Cray/HPE公司在Frontier超算上的合作就是如此,這表明AMD可以與OEM夥伴進行跨硬件、跨系統和軟件堆棧的優化,以真正推動HPC發展。

Mark PaperMaster指出,隨着客戶使用水冷散熱系統,AMD與OEM合作夥伴在提升CPU性能上還有更多前進的空間,依然有潛力可挖。

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